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人工智能硬件

人工智能硬件

竞争优势
 
    1. 公司以先进技术、优良品质、优质服务为客户提供全方位服务,已与多家国际知名公司建立长期、稳定的战略合作关系。
    2. 荣获多家世界500强客户认可。
 
 
研发实力
 
    1. 近十名超过10年PCB从业经验的专业研发工程团队,为您提供高可靠性、高稳定性的产品和技术服务。
    2. 106项国家发明专利(29项已授权),157项实用新型专利(121项已授权),6个软件著作权等技术成果已转化为生产力,有效优化产品生产质量与效率。
    3. 以省级技术中心作为技术发展和技术服务平台,荣获国家级高新技术企业认定,拥有多个高新技术产品认定。
    4. 因为专注,所以专业。10多年专注印制电路板研发和制造。
 
 
工艺技术
 
    1. 拥有多年高密集线路通孔、一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、ELIC印制电路板的研发和制造经验。
    2. 熟悉人工智能硬件领域质量控制和工艺专业知识。
    3. 满足产品高性能要求的前提下,为客户节约综合成本。
    4. 拥有多年精细密集线路、微孔技术积累和经验,充分满足产品设计要求。
 
 
顶尖生产设备
 
    1. 激光直接成像曝光机(LDI):达到行业顶尖技术,最小线宽/线距40UM,用于高精度高密度产品的图形转移。
    2. 激光钻孔机(Laser Drilling):满足最小孔径0.05MM,用于实现微孔加工。
    3. 填孔电镀(Plating Filling):满足最小Dimple 15UM,用于实现高密度互连技术。
 
 
先进检测仪器
 
    1. 自动光学检测机(AOI):用于精细密集线路检测用的自动光学检测机(AOI)。
    2. 高精度阻抗测试仪:满足产品阻抗测试要求。
    3. 3D盲孔扫描机:用于各层盲孔Dimple三维精准定位检测。
 
 
服务特色
 
    0.5小时    快速客服响应
    2小时      快速报价支持
    7*24小时   快速技术支持、订单服务、生产运作、物流支持、特急订单送货上门
 
 
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