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发展历程

发展历程

2017年
突破Any Layer任意层互连技术,试产获得成功。
惠州制造基地HDI通过多家国际知名品牌客户认证审核,欧美市场取得突破性进展。

2016年
成立美国市场部,大力拓展北美市场。
荣获 “优秀民族品牌”殊荣。
荣获世界500强客户“质量优秀奖”殊荣。

2015年
福建富邦高多层事业部、HDI事业部顺利投产。
公司经营管理提升与国际接轨,聘请国外高级人才,与国外公司及大型外资公司合作,设立国外市场部。
公司论文《4G主板选材与线路信号衰减探讨》、《任意互联板关键技术开发探讨》、《BGA底部沉淀抗裂改善探讨》,被中国电子学会电子制造与封装技术分会及印制电路专委会评为第五届全国青年印制电路学术年会专题报告论文,并在杭州富邦国际大酒店作专题演讲。

2014年
富邦科技股份在4G通信领域取得重大技术突破,领跑中国手机HDI和FPC电路板市场。
拟建福建富邦工厂,专业生产高多层、HDI电路板,跻身于中国领先的智能手机PCB制造商。

2013年
富邦电路集团创立十周年。
富邦科技股份十周年庆典活动在深圳隆重举行,各级领导、客户、供应商、金融界代表共300多人参加。
着眼未来,拓展国际市场,在香港成立富邦科技(香港)有限公司。,公司进入一个全新的发展阶段。
荣获“深圳知名品牌”殊荣。

2012年
深圳富邦FPC事业部顺利投产。

2011年
深圳富邦SMT事业部顺利投产。
顺应国际高密度电子产品的强劲发展趋势,在惠州工厂投资建设富邦电路集团高端HDI电路板制造基地

2010年
惠州工厂全线投产,产品涵盖单面、双面及多层印制电路板。

2009年
广东惠州工厂成立,产品主要定位量产印制电路板

2008年
全面运用ERP管理系统,将公司管理水平提高到新高度。
富邦电路集团深化管理改革,建立集团化运营管理机制,推行经营管理目标化、成本管控标准化,建立质量管理体系、人力资源制度、绩效考核制度。

2007年
富邦电路探索管理提升之道,从原来的粗放式管理向建立质量标准、管理制度、管理目标的规范化管理方向提升。

2003年
创立深圳富邦电路,定位小批量快板,产品涵盖单面、双面和多层印制电路板。