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四层沉金 OSP半孔板

高多层板加工能力
没有此类产品
产品描述

产品参数

 ●  产品名称:四层沉金 OSP半孔板
 ●  类型:多层线路板
 ●  材料:普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、无卤板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压、高频
 ●  基材铜箔厚度:外层1oz;内层1/2oz
 ●  最小线宽/线距 :2mil/2mil
 ●  最小钻孔孔径:0.2mm
 ●  最小激光钻孔孔径 :0.075mm
 ●  盲孔深度比:1:1
 ●  最大成品尺寸 :500mm X600mm
 ●  表面处理 :有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理
 ●  阻焊颜色 :白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
 ●  特殊工艺 :高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等


详细介绍

高多层板加工能力
层数:   36
材料:   普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4、无卤板材,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压、高频(Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...),
最小线宽/线距:   2mil/2mil
最小钻孔孔径:   8mil(0.20mm)
最大板厚孔径比:   16:1
最大成品尺寸:   最大板尺寸:23″* 32″(584mm*812mm)
表面处理工艺:   有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等
阻焊颜色:   白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺:   高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等

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